5月29日振兴配资，据深圳证券交易所（以下简称“深交所”）官网消息，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过。
这是中国证监会修改并发布《上市公司重大资产重组管理办法》（下称“重组新规”）后A股市场首家过会的重组项目。
富乐德是一家专注于泛半导体（半导体、显示面板等）领域的设备精密洗净服务提供商。公司主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，致力于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，公司正逐步导入半导体零部件材料制造及维修业务振兴配资，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件和材料。
据悉，此次收购的控股股东的控股子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”），其主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商之一，处于行业领先地位。
富乐德在重大重组报告书中表示振兴配资，本次收购有助于上市公司整合集团内优质的半导体产业资源，推动优质半导体零部件材料制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。
值得注意的是，这也是自“并购六条”发布以来，首单运用定向可转债作为支付工具之一的重组项目。据了解，项目中的交易对手方数量达59名，为满足不同交易对方多元化的对价要求，本次创新采用了发行股份和定向可转债相结合的方式，以整合集团内的优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务导入。
自“并购六条”发布以来，相关政策密集出台，鼓励上市公司通过并购重组向新质生产力转型升级，优质并购案例不断涌现，市场呈现多点开花的景象。
数据显示，2024年9月份以来，深交所上市公司累计披露并购重组817单，金额3797亿元，同比分别增长63%、111%。其中，重大资产重组99单，金额1784亿元，分别同比增长219%、215%；新增披露的资产收购类重组中，产业并购近八成，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、基础化工、信息技术、装备制造、计算机等领域。
深交所有关负责人表示，深交所将持续做好“并购六条”的落实工作，紧紧围绕服务科技创新和发展新质生产力，多措并举支持上市公司规范开展并购重组活动振兴配资，充分发挥制度优势和市场功能，切实提高重组审核质效，不断推动优质典型案例落地，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
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